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LED进入白热化阶段
发布时间:2015-05-26    文章来源:    浏览次数:1337
  LED驱动电源行业作为一个新兴的朝阳行业,不仅有着数千亿的经济价值,更有着巨大的节能、环保的社会价值。
        LED产业链包括:上游的设备制造、原材料,到中游的芯片制造和封装,直到下游的LED应用,即芯片制造设备、芯片制造、封装和应用产业。
鲜亮的困扰
        LED路灯电源的另一个重要环节是封装。随着LED封装技术的不断发展和演进,封装技术从正装发展到垂直、倒装,现在晶圆级封装的技术也日益成熟。倒装和晶圆级封装技术是芯片向封装的延伸,即芯片厂         商未来直接就会把封装工序完成。
        这样封装的市场空间就会被压缩。
        于是,近年来LED封装企业要么积极转型,要么面临被收购或破产。如国星光电向上下游延伸,涉足上游芯片制造和下游LED照明;聚飞光电从背光源延伸到背光膜;万润科技收购了日上光电,业务延伸到标识,照明应用等领域。而大多数的LED封装企业会更加艰难,未来数年行业整合是大趋势。据高工LED预测,到2018年封装企业要从目前的1700多家下降到700家左右。
        芯片制造设备即MOCVD制造业是整个LED产业链的制高点,技术壁垒极高。相关数据显示,2012年德国AIXTRON公司、美国VEECO公司和日本大阳日酸公司共取得全球90%的MOCVD设备制造的市场份额,而几乎没有中国公司可以在这一领域与国际一线公司抗衡。
        芯片制造领域是LED产业链中的一个重要环节。从行业集中度来看,据OFweek行业研究中心数据,2013年大陆LED芯片产业集中度进一步提升,从前5名厂商营收市占率来看,由2012年的61.9%增长至64.4%,2014年预计能达到70%左右。
        LED照明市场在2014年将进入爆发期。据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计数据,2013年我国LED应用产值达到2068亿元,同比增长36%,其中通用照明产值696亿元,占应用产值的34%。
        LED照明的经济价值日益凸显。上游芯片、封装环节成本不断下滑,LED灯与节能灯最低价差不到1倍;符合家庭照明的LED产品种类快速增加;需求进入高弹性增长阶段,需求对于价格敏感度大幅度提升;政策面来看,2014年全球进入第二波白炽灯禁止高峰期,LED照明有着明显的替代效应。
       传统照明的另一主要产品白炽灯,则早已经进入了淘汰阶段。
       作为第四代照明光源的LED取代传统照明已是大势所趋了。
       2013年以来LED照明市场发展很快,已经成为有着千亿级别空间的市场,但市场集中度仍然很低,如行业龙头之一的阳光照明乐观估计2014年LED照明的市场占有率在1%-2%之间,有着相当大的提升空间。
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